Wrocław: Opracowanie i dostarczenie próbek materiału kompozytowego na bazie żywicy epoksydowej, o zmniejszonej podatności na deformowanie płytek krzemowych Si<100>
Numer ogłoszenia: 241754 - 2007; data zamieszczenia: 05.12.2007
OGŁOSZENIE O ZAMÓWIENIU - usługi

Zamieszczanie ogłoszenia: obowiązkowe.

Ogłoszenie dotyczy: zamówienia publicznego.

SEKCJA I: ZAMAWIAJĄCY

I. 1) NAZWA I ADRES: Politechnika Wrocławska Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, ul. Janiszewskiego 11/17, 50-372 Wrocław, woj. dolnośląskie, tel. 0-71 3202594, 3202514, fax 0-71 3283504.

• Adres strony internetowej zamawiającego: www.pwr.wroc.pl

I. 2) RODZAJ ZAMAWIAJĄCEGO: Uczelnia publiczna.

SEKCJA II: PRZEDMIOT ZAMÓWIENIA

II.1) OPIS

II.1.1) Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego: Opracowanie i dostarczenie próbek materiału kompozytowego na bazie żywicy epoksydowej, o zmniejszonej podatności na deformowanie płytek krzemowych Si<100>.

II.1.2) Rodzaj zamówienia: usługi.

II.1.3) Określenie przedmiotu oraz wielkości lub zakresu zamówienia: Opracowanie i dostarczenie etapami 100 szt. różnych próbek materiałów kompozytowych o różnych kombinacjach żywic epoksydowych, utwardzaczy, plastyfikatorów, przyspieszaczy, dyspergentów oraz wypełniaczy w postaci włókien aramidowych i/lub mączki kwarcowej, utwardzonych w różnych, eksperymentalnie opracowanych procesach technologicznych. Waga pojedynczej próbki minimum 250 g. Docelowo materiał kompozytowy na bazie żywicy epoksydowej powinien posiadać współczynnik rozszerzalności cieplnej, w temperaturze poniżej temperatury zeszklenia, zbliżony do współczynnika rozszerzalności cieplnej Si<100>. Materiał powinien być jednoczęściowy i termoutwardzalny. Materiał nie powinien zawierać żadnych dodatków, które zmniejszałyby elektryczną oporność utwardzonej żywicy epoksydowej bez wypełniacza(y) i bez plastyfikatora. Temperatura zeszklenia powinna być jak najwyższa i nie niższa od 150ºC. Moduł sprężystości materiału w temperaturze powyżej i poniżej temperatury zeszklenia powinien być tak dobrany, by wespół z współczynnikiem rozszerzalności cieplnej nie powodował deformacji systemu Si<100>-materiał kompozytowy składającego się z powłoki materiału kompozytowego o grubości w granicach od 0,15mm do 0,3mm na powierzchni płytki Si<100> o wymiarach 130mm x 36mm i grubości 0,3mm. Deformacja tego systemu, wskutek utwardzania i chłodzenia materiału kompozytowego do temperatury pokojowej, nie może być większa od 1%. Sukcesywnie dostarczane próbki materiału będą oceniane przez Zamawiającego pod kątem stopnia deformacji systemu Si<100>-materiał kompozytowy. Pierwsza próbna próbka do badań powinna zostać dostarczona w ciągu 1 tygodnia od daty podpisania Umowy. Kolejny etap prac będzie mógł się rozpocząć po przeprowadzeniu przez Zamawiającego niezbędnych pomiarów próbek i wskazaniu koniecznych modyfikacji materiałowych dalszych próbek. Zamawiający zobowiązuje się wykonywać powyższe pomiary w tempie dwóch próbek dziennie (dni robocze) licząc od daty dostarczenia partii próbek.

II.1.4) Wspólny Słownik Zamówień (CPV): Oryginalny kod CPV: 25.27.10.00 - Żywice epoksydowe Kod CPV wg słownika 2008: 19.52.21.00 - Żywice epoksydowe Oryginalny kod CPV: 28.81.15.00 - Tworzywa izolacyjne Kod CPV wg słownika 2008: 44.11.15.20 - Tworzywa izolacyjne Oryginalny kod CPV: 73.10.00.00 - Usługi badawcze i eksperymentalno-rozwojowe Kod CPV wg słownika 2008: 73.10.00.00 - Usługi badawcze i eksperymentalno-rozwojowe .

II.1.5) Czy dopuszcza się złożenie oferty częściowej: Nie.

II.1.6) Czy dopuszcza się złożenie oferty wariantowej: Nie.

II.2) CZAS TRWANIA ZAMÓWIENIA LUB TERMIN WYKONANIA: data zakończenia: 30.06.2008.

SEKCJA III: INFORMACJE O CHARAKTERZE PRAWNYM, EKONOMICZNYM, FINANSOWYM I TECHNICZNYM

III.1) WARUNKI DOTYCZĄCE ZAMÓWIENIA

III.2) WARUNKI UDZIAŁU

• Opis warunków udziału w postępowaniu oraz opis sposobu dokonywania oceny spełniania tych warunków: O zamówienie mogą ubiegać się Wykonawcy, którzy posiadają uprawnienia do wykonywania określonej działalności lub czynności, jeżeli ustawy nakładają obowiązek posiadania takich uprawnień oraz nie podlegają wykluczeniu z postępowania na podstawie art. 24 ust. 1 i 2 ustawy, oraz spełnią warunki, o których mowa w art. 22 ust. 1 Ustawy oraz wykażą się wieloletnią praktyką w produkcji klejów epoksydowych dla potrzeb przemysłu elektronicznego, udowodnioną wykazem opracowanych produktów w liczbie co najmniej 6 produktów.
• Informacja o oświadczeniach i dokumentach, jakie mają dostarczyć wykonawcy w celu potwierdzenia spełniania warunków udziału w postępowaniu: 1. Wypełniony i podpisany formularz ofertowy. 2. Aktualny odpis z właściwego rejestru albo aktualne zaświadczenie o wpisie do ewidencji działalności gospodarczej, jeżeli odrębne przepisy wymagają wpisu do rejestru lub zgłoszenia do ewidencji działalności gospodarczej, wystawiony nie wcześniej niż 6 miesięcy przed upływem terminu składania ofert. Dodatkowo w przypadku grupy przedsiębiorców działających w formie spółki cywilnej należy przedstawić pełnomocnictwo rodzajowe wskazujące osobę upoważnioną do reprezentowania wspólników w postępowaniu. Pełnomocnictwo takie musi być złożone w formie i zakresie, o których mowa w pkt IV 4. W przypadku grupy przedsiębiorców działających w formie konsorcjum należy określić pełnomocnika do reprezentowania ich w postępowaniu poprzez przedstawienie w ofercie stosownego pełnomocnictwa. Pełnomocnictwo takie musi być złożone w formie i zakresie o których mowa w pkt IV 4. 3. Oświadczenie wykonawcy o prawie ubiegania się o zamówienie publiczne według art.22 ust. 1 ustawy (zał. nr 2 do SIWZ). 4. Zaakceptowany (parafowany przez Wykonawcę) wzór umowy stanowiący zał. nr 3 do SIWZ. 5. Sporządzona przez Wykonawcę kalkulacja oferowanej usługi obejmująca wszystkie wymagania, o których mowa w pkt. I SIWZ oraz warunków płatności. 6. Wykaz opracowanych produktów w liczbie co najmniej 6 z podaniem nazwy i daty opracowania.

SEKCJA IV: PROCEDURA

IV.1) TRYB UDZIELENIA ZAMÓWIENIA

IV.1.1) Tryb udzielenia zamówienia: przetarg nieograniczony.

IV.2) KRYTERIA OCENY OFERT

IV.2.1) Kryteria oceny ofert: najniższa cena.

IV.2.2) Wykorzystana będzie aukcja elektroniczna: Nie.

IV.3) INFORMACJE ADMINISTRACYJNE

IV.3.1) Adres strony internetowej, na której dostępna jest specyfikacja istotnych warunków zamówienia: www.pwr.wroc.pl

Specyfikację istotnych warunków zamówienia można uzyskać pod adresem: Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechnika Wrocławska ul. Janiszewskiego 11/17 50-372 Wrocław bud. C2 pok. 210, 103a tel. 071 3202594, 071 3202514 fax.071 3283504.

IV.3.4) Termin składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu lub ofert: 12.12.2007 godzina 11:00, miejsce: Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechnika Wrocławska ul. Janiszewskiego 11/17 50-372 Wrocław bud. C2 pok. 210.

IV.3.5) Termin związania ofertą: okres w dniach: 30 (od ostatecznego terminu składania ofert).